Intel Core i3-2310E vs AMD Phenom II X4 X940 BE
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2310E und AMD Phenom II X4 X940 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2310E
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1845 vs 1797
| Spezifikationen | |
| Startdatum | February 2011 vs 1 January 2011 |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 1845 vs 1797 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 X940 BE
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2.1 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 785 vs 733
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz vs 2.1 GHz |
| L1 Cache | 512 KB vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 785 vs 733 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Phenom II X4 X940 BE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-2310E | AMD Phenom II X4 X940 BE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 733 | 785 |
| PassMark - CPU mark | 1845 | 1797 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-2310E | AMD Phenom II X4 X940 BE | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Sandy Bridge | Champlain |
| Startdatum | February 2011 | 1 January 2011 |
| Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2613 | 2563 |
| Jetzt kaufen | $225 | |
| Prozessornummer | i3-2310E | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.72 | |
| Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HMX940HIR42GM | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.10 GHz | 2.4 GHz |
| Matrizengröße | 149 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 512 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 2 MB |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100C (BGA) | 100°C |
| Maximale Frequenz | 2.1 GHz | 2.4 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 624 million | |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.05 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | S1 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||