Intel Core i3-2310E vs AMD Phenom II X4 X940 BE
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2310E e AMD Phenom II X4 X940 BE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-2310E
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
- Cerca de 29% menos consumo de energia: 35 Watt vs 45 Watt
- Cerca de 3% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1845 vs 1797
Especificações | |
Data de lançamento | February 2011 vs 1 January 2011 |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 45 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1845 vs 1797 |
Razões para considerar o AMD Phenom II X4 X940 BE
- O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
- 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
- Cerca de 14% a mais de clock: 2.4 GHz vs 2.1 GHz
- 4x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 7% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 785 vs 733
Especificações | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs bloqueado |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frequência máxima | 2.4 GHz vs 2.1 GHz |
Cache L1 | 512 KB vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 785 vs 733 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Phenom II X4 X940 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core i3-2310E | AMD Phenom II X4 X940 BE |
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PassMark - Single thread mark | 733 | 785 |
PassMark - CPU mark | 1845 | 1797 |
Comparar especificações
Intel Core i3-2310E | AMD Phenom II X4 X940 BE | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Champlain |
Data de lançamento | February 2011 | 1 January 2011 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $225 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2606 | 2551 |
Preço agora | $225 | |
Processor Number | i3-2310E | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Custo-benefício (0-100) | 3.72 | |
Tipo | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMX940HIR42GM | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 2.4 GHz |
Tamanho da matriz | 149 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 2 MB |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100C (BGA) | 100°C |
Frequência máxima | 2.1 GHz | 2.4 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de processos | 4 | 4 |
Contagem de transistores | 624 million | |
Barramento frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Desbloqueado | ||
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 16.6 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1.05 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 2 | |
SDVO | ||
Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Soquetes suportados | FCBGA1023 | S1 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |