Intel Core i3-2310E vs AMD Phenom II X4 X940 BE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2310E y AMD Phenom II X4 X940 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2310E
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1845 vs 1797
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | February 2011 vs 1 January 2011 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1845 vs 1797 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X4 X940 BE
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 2.4 GHz vs 2.1 GHz
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 785 vs 733
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz vs 2.1 GHz |
Caché L1 | 512 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 785 vs 733 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Phenom II X4 X940 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i3-2310E | AMD Phenom II X4 X940 BE |
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PassMark - Single thread mark | 733 | 785 |
PassMark - CPU mark | 1845 | 1797 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-2310E | AMD Phenom II X4 X940 BE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Champlain |
Fecha de lanzamiento | February 2011 | 1 January 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2606 | 2551 |
Precio ahora | $225 | |
Processor Number | i3-2310E | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 3.72 | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMX940HIR42GM | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 2.4 GHz |
Troquel | 149 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 2 MB |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100C (BGA) | 100°C |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz | 2.4 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Número de transistores | 624 million | |
Bus frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | S1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |