Intel Core i3-2310E vs AMD Phenom II X4 X940 BE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2310E y AMD Phenom II X4 X940 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2310E
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1845 vs 1797
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | February 2011 vs 1 January 2011 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 1845 vs 1797 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X4 X940 BE
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 2.4 GHz vs 2.1 GHz
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 785 vs 733
| Especificaciones | |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz vs 2.1 GHz |
| Caché L1 | 512 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 785 vs 733 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Phenom II X4 X940 BE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
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| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Core i3-2310E | AMD Phenom II X4 X940 BE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 733 | 785 |
| PassMark - CPU mark | 1845 | 1797 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-2310E | AMD Phenom II X4 X940 BE | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Champlain |
| Fecha de lanzamiento | February 2011 | 1 January 2011 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2606 | 2551 |
| Precio ahora | $225 | |
| Processor Number | i3-2310E | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Black Edition Quad-Core Mobile Processors |
| Status | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 3.72 | |
| Segmento vertical | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HMX940HIR42GM | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.10 GHz | 2.4 GHz |
| Troquel | 149 mm | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 2 MB |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100C (BGA) | 100°C |
| Frecuencia máxima | 2.1 GHz | 2.4 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Número de transistores | 624 million | |
| Bus frontal (FSB) | 3600 MHz | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
||
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Gráficos |
||
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 2 | |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
| Zócalos soportados | FCBGA1023 | S1 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| VirusProtect | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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