Intel Core i3-2340UE vs AMD Athlon II Neo K325
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2340UE und AMD Athlon II Neo K325 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2340UE
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 620 vs 486
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 976 vs 417
| Spezifikationen | |
| Startdatum | June 2011 vs 12 May 2010 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 620 vs 486 |
| PassMark - CPU mark | 976 vs 417 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon II Neo K325
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 42% geringere typische Leistungsaufnahme: 12 Watt vs 17 Watt
| L1 Cache | 256 KB vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 12 Watt vs 17 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2340UE
CPU 2: AMD Athlon II Neo K325
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-2340UE | AMD Athlon II Neo K325 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 620 | 486 |
| PassMark - CPU mark | 976 | 417 |
| Geekbench 4 - Single Core | 736 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1235 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-2340UE | AMD Athlon II Neo K325 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Sandy Bridge | Geneva |
| Startdatum | June 2011 | 12 May 2010 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2792 | 2771 |
| Prozessornummer | i3-2340UE | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Athlon II Neo |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
| Jetzt kaufen | $25.99 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.78 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.30 GHz | |
| Matrizengröße | 149 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 256 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 1024 KB |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100C (BGA) | |
| Maximale Frequenz | 1.3 GHz | 1.3 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 624 million | |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 2000 MHz | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 800 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | S1 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 12 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||