Intel Core i3-2340UE vs AMD Athlon II Neo K325
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2340UE и AMD Athlon II Neo K325 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-2340UE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 0 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 28% больше: 620 vs 486
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.3 раз(а) больше: 976 vs 417
| Характеристики | |
| Дата выпуска | June 2011 vs 12 May 2010 |
| Количество потоков | 4 vs 2 |
| Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 620 vs 486 |
| PassMark - CPU mark | 976 vs 417 |
Причины выбрать AMD Athlon II Neo K325
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 42% меньше энергопотребление: 12 Watt vs 17 Watt
| Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
| Энергопотребление (TDP) | 12 Watt vs 17 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-2340UE
CPU 2: AMD Athlon II Neo K325
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Core i3-2340UE | AMD Athlon II Neo K325 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 620 | 486 |
| PassMark - CPU mark | 976 | 417 |
| Geekbench 4 - Single Core | 736 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1235 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i3-2340UE | AMD Athlon II Neo K325 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Sandy Bridge | Geneva |
| Дата выпуска | June 2011 | 12 May 2010 |
| Место в рейтинге | 2792 | 2771 |
| Номер процессора | i3-2340UE | |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Athlon II Neo |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Embedded | Laptop |
| Цена сейчас | $25.99 | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 8.78 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.30 GHz | |
| Площадь кристалла | 149 mm | |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 256 KB |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 1024 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
| Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
| Максимальная температура ядра | 100C (BGA) | |
| Максимальная частота | 1.3 GHz | 1.3 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 2 |
| Количество транзисторов | 624 million | |
| Системная шина (FSB) | 2000 MHz | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 16.6 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 800 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 3000 | |
Графические интерфейсы |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | S1 |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 12 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||