Intel Core i3-2340UE vs AMD Athlon II Neo K325
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2340UE y AMD Athlon II Neo K325 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2340UE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 620 vs 486
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 976 vs 417
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | June 2011 vs 12 May 2010 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 620 vs 486 |
| PassMark - CPU mark | 976 vs 417 |
Razones para considerar el AMD Athlon II Neo K325
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 42% más bajo: 12 Watt vs 17 Watt
| Caché L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 12 Watt vs 17 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2340UE
CPU 2: AMD Athlon II Neo K325
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-2340UE | AMD Athlon II Neo K325 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 620 | 486 |
| PassMark - CPU mark | 976 | 417 |
| Geekbench 4 - Single Core | 736 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1235 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-2340UE | AMD Athlon II Neo K325 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Geneva |
| Fecha de lanzamiento | June 2011 | 12 May 2010 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2792 | 2771 |
| Número del procesador | i3-2340UE | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Athlon II Neo |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Embedded | Laptop |
| Precio ahora | $25.99 | |
| Valor/costo (0-100) | 8.78 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.30 GHz | |
| Troquel | 149 mm | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 256 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 1024 KB |
| Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100C (BGA) | |
| Frecuencia máxima | 1.3 GHz | 1.3 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 624 million | |
| Bus frontal (FSB) | 2000 MHz | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 800 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 2 | |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
| Zócalos soportados | FCBGA1023 | S1 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 12 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||