Intel Core i3-2340UE vs AMD Athlon II Neo K325
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2340UE e AMD Athlon II Neo K325 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-2340UE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 0 mês(es) depois
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
- Cerca de 28% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 620 vs 486
- 2.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 976 vs 417
| Especificações | |
| Data de lançamento | June 2011 vs 12 May 2010 |
| Número de processos | 4 vs 2 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 45 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 620 vs 486 |
| PassMark - CPU mark | 976 vs 417 |
Razões para considerar o AMD Athlon II Neo K325
- 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 42% menos consumo de energia: 12 Watt vs 17 Watt
| Cache L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1024 KB vs 256 KB (per core) |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 12 Watt vs 17 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-2340UE
CPU 2: AMD Athlon II Neo K325
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Core i3-2340UE | AMD Athlon II Neo K325 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 620 | 486 |
| PassMark - CPU mark | 976 | 417 |
| Geekbench 4 - Single Core | 736 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1235 |
Comparar especificações
| Intel Core i3-2340UE | AMD Athlon II Neo K325 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Sandy Bridge | Geneva |
| Data de lançamento | June 2011 | 12 May 2010 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2792 | 2771 |
| Número do processador | i3-2340UE | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Athlon II Neo |
| Estado | Launched | |
| Tipo | Embedded | Laptop |
| Preço agora | $25.99 | |
| Custo-benefício (0-100) | 8.78 | |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 1.30 GHz | |
| Tamanho da matriz | 149 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 256 KB |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 1024 KB |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100C (BGA) | |
| Frequência máxima | 1.3 GHz | 1.3 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 2 |
| Contagem de transistores | 624 million | |
| Barramento frontal (FSB) | 2000 MHz | |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 16.6 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 800 MHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 2 | |
| SDVO | ||
| Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Tamanho do pacote | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
| Soquetes suportados | FCBGA1023 | S1 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 12 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||