Intel Core i3-3250 vs Intel Core 2 Extreme QX9650
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3250 und Intel Core 2 Extreme QX9650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3250
- Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 65.3°C vs 64.5°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- 2.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 130 Watt
- Etwa 43% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 664 vs 465
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 65.3°C vs 64.5°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt vs 130 Watt |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 664 vs 465 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX9650
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 2% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1463 vs 1438
| Spezifikationen | |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1463 vs 1438 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-3250
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i3-3250 | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1837 | |
| PassMark - CPU mark | 2442 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 664 | 465 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1438 | 1463 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | 4864 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.201 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1444 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1444 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-3250 | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Ivy Bridge | Yorkfield |
| Startdatum | Q2'13 | November 2007 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2298 | 2297 |
| Processor Number | i3-3250 | QX9650 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.50 GHz | 3.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 65.3°C | 64.5°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
| Matrizengröße | 214 mm2 | |
| L1 Cache | 256 KB | |
| L2 Cache | 12288 KB | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 64 °C | |
| Maximale Frequenz | 3 GHz | |
| Anzahl der Transistoren | 820 million | |
| Freigegeben | ||
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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| Device ID | 0x152 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 2500 | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt | 130 Watt |
| Thermal Solution | 2011C | |
Peripherien |
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| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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