Intel Core i3-3250 versus Intel Core 2 Extreme QX9650
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3250 et Intel Core 2 Extreme QX9650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3250
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 65.3°C versus 64.5°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 130 Watt
- Environ 43% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 664 versus 465
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 65.3°C versus 64.5°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 664 versus 465 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9650
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 2% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1463 versus 1438
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Référence | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1463 versus 1438 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-3250
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i3-3250 | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
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PassMark - Single thread mark | 1837 | |
PassMark - CPU mark | 2442 | |
Geekbench 4 - Single Core | 664 | 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1438 | 1463 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | 4864 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.201 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1444 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1444 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-3250 | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Yorkfield |
Date de sortie | Q2'13 | November 2007 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2298 | 2297 |
Processor Number | i3-3250 | QX9650 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 65.3°C | 64.5°C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | |
Taille de dé | 214 mm2 | |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 12288 KB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 64 °C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | |
Compte de transistor | 820 million | |
Ouvert | ||
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 55 Watt | 130 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |