Intel Core i3-3250 vs Intel Core 2 Extreme QX9650
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-3250 и Intel Core 2 Extreme QX9650 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-3250
- Примерно на 1% больше максимальная температура ядра: 65.3°C vs 64.5°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- В 2.4 раз меньше энергопотребление: 55 Watt vs 130 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 43% больше: 664 vs 465
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 65.3°C vs 64.5°C |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 55 Watt vs 130 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 664 vs 465 |
Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX9650
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 2% больше: 1463 vs 1438
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1463 vs 1438 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-3250
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i3-3250 | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1837 | |
PassMark - CPU mark | 2442 | |
Geekbench 4 - Single Core | 664 | 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1438 | 1463 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | 4864 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.201 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1444 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1444 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-3250 | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Yorkfield |
Дата выпуска | Q2'13 | November 2007 |
Место в рейтинге | 2298 | 2297 |
Processor Number | i3-3250 | QX9650 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 65.3°C | 64.5°C |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 4 | |
Площадь кристалла | 214 mm2 | |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | |
Кэш 2-го уровня | 12288 KB | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 64 °C | |
Максимальная частота | 3 GHz | |
Количество транзисторов | 820 million | |
Разблокирован | ||
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.3625V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Графика |
||
Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 2500 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1155 | LGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 55 Watt | 130 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |