Intel Core i3-3250 vs Intel Core 2 Extreme QX9650
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3250 y Intel Core 2 Extreme QX9650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-3250
- Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 65.3°C vs 64.5°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 55 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 43% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 664 vs 465
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 65.3°C vs 64.5°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt vs 130 Watt |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 664 vs 465 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX9650
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Alrededor de 2% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1463 vs 1438
| Especificaciones | |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1463 vs 1438 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-3250
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-3250 | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1837 | |
| PassMark - CPU mark | 2442 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 664 | 465 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1438 | 1463 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | 4864 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 41.201 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1444 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1444 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-3250 | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Yorkfield |
| Fecha de lanzamiento | Q2'13 | November 2007 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2299 | 2298 |
| Processor Number | i3-3250 | QX9650 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.50 GHz | 3.00 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 65.3°C | 64.5°C |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Troquel | 214 mm2 | |
| Caché L1 | 256 KB | |
| Caché L2 | 12288 KB | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 64 °C | |
| Frecuencia máxima | 3 GHz | |
| Número de transistores | 820 million | |
| Desbloqueado | ||
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x152 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1155 | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 55 Watt | 130 Watt |
| Thermal Solution | 2011C | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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