Intel Core i3-7102E vs Intel Core i7-2715QE
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-7102E und Intel Core i7-2715QE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-7102E
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- 3.9x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16.6 GB
- Etwa 80% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 45 Watt
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1302 vs 1287
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 16.6 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1302 vs 1287 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2715QE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3221 vs 2599
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 3221 vs 2599 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-7102E
CPU 2: Intel Core i7-2715QE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-7102E | Intel Core i7-2715QE |
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PassMark - Single thread mark | 1302 | 1287 |
PassMark - CPU mark | 2599 | 3221 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-7102E | Intel Core i7-2715QE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Kaby Lake | Sandy Bridge |
Startdatum | Q1'17 | January 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1908 | 1913 |
Processor Number | i3-7102E | i7-2715QE |
Serie | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.10 GHz | 2.10 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100 C |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 216 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 3.00 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 1160 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 16.6 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3 1066/1333/1600 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x591B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | 1.20 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 3000 |
Grafik Maximalfrequenz | 1.2 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
CRT | ||
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28 mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1440 | FCBGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |