| Codinome de arquitetura |
Kaby Lake |
Sandy Bridge |
| Data de lançamento |
Q1'17 |
January 2011 |
| Posicionar na avaliação de desempenho |
1911 |
1907 |
| Número do processador |
i3-7102E |
i7-2715QE |
| Série |
7th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado |
Launched |
Launched |
| Tipo |
Embedded |
Embedded |
| Suporte de 64 bits |
|
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| Frequência base |
2.10 GHz |
2.10 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
32 nm |
| Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100 C |
| Número de núcleos |
2 |
4 |
| Número de processos |
4 |
8 |
| Bus Speed |
|
5 GT/s DMI |
| Tamanho da matriz |
|
216 mm |
| Cache L1 |
|
64 KB (per core) |
| Cache L2 |
|
256 KB (per core) |
| Cache L3 |
|
6144 KB (shared) |
| Frequência máxima |
|
3.00 GHz |
| Contagem de transistores |
|
1160 million |
| Canais de memória máximos |
2 |
2 |
| Largura de banda máxima de memória |
34.1 GB/s |
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| Tamanho máximo da memória |
64 GB |
16.6 GB |
| Tipos de memória suportados |
DDR4-2400 |
DDR3 1066/1333/1600 |
| Suporte de memória ECC |
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| Device ID |
0x591B |
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| Graphics base frequency |
350 MHz |
650 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
950 MHz |
1.20 GHz |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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| Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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| Intel® Quick Sync Video |
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| Memória de vídeo máxima |
64 GB |
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| Gráficos do processador |
Intel® HD Graphics 630 |
Intel® HD Graphics 3000 |
| Frequência máxima de gráficos |
|
1.2 GHz |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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|
| DisplayPort |
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|
| DVI |
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| eDP |
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|
| HDMI |
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| Número de exibições suportadas |
3 |
2 |
| CRT |
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| SDVO |
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| Suporte WiDi |
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| Suporte para resolução 4K |
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| Resolução máxima sobre DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
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| Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@60Hz |
|
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
4096x2304@30Hz |
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| DirectX |
12 |
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| OpenGL |
4.5 |
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| Low Halogen Options Available |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
| Tamanho do pacote |
42mm x 28 mm |
31mm x 24mm (FCBGA1023) |
| Soquetes suportados |
FCBGA1440 |
FCBGA1023 |
| Potência de Design Térmico (TDP) |
25 Watt |
45 Watt |
| Número máximo de pistas PCIe |
16 |
16 |
| Revisão PCI Express |
3.0 |
2.0 |
| PCIe configurations |
1x16,2x8,1x8+2x4 |
1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Tecnologia Intel® Identity Protection |
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| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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| Intel® OS Guard |
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| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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| Secure Boot |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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| Idle States |
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| Extensões do conjunto de instruções |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® AVX |
| Intel 64 |
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| Intel® AES New Instructions |
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| Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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| Intel® TSX-NI |
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| Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ |
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| Thermal Monitoring |
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| Flexible Display interface (FDI) |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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| Intel® Demand Based Switching |
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| Intel® Fast Memory Access |
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| Intel® Flex Memory Access |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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