AMD Ryzen 3 3250U Prozessorbewertung

AMD Ryzen 3 3250U

Ryzen 3 3250U Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: 6 Jan 2020. Der Prozessor ist für laptop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Zen.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.5 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 95 °C. Fertigungsprozesstechnik- 14 nm. Cache Größe: L1 - 192 KB, L2 - 1 MB, L3 - 4 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR4-2400. Maximale Speichergröße: 32 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FP5. Stromverbrauch (TDP): 15 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Radeon Vega 3.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Die Beste CPU
Diese CPU
4870
1772
PassMark
CPU mark
Die Beste CPU
Diese CPU
156834
3809
Name Wert
PassMark - Single thread mark 1772
PassMark - CPU mark 3809

Integrierte Grafik – AMD Radeon Vega 3

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Kerntaktfrequenz 300 MHz
Gleitkomma-Leistung 384.0 gflops
Fertigungsprozesstechnik 14 nm
Leitungssysteme 192
Texturfüllrate 12 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt
Anzahl der Transistoren 4,940 million

Spezifikationen

Essenzielles

Architektur Codename Zen
Family AMD Ryzen
Startdatum 6 Jan 2020
OPN Tray YM3250C4T2OFG
Platz in der Leistungsbewertung 1453
Serie AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics
Vertikales Segment Laptop

Leistung

Base frequency 2.6 GHz
L1 Cache 192 KB
L2 Cache 1 MB
L3 Cache 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C
Maximale Frequenz 3.5 GHz
Anzahl der Adern 2
Number of GPU cores 3
Anzahl der Gewinde 4

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 35.76 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400

Grafik

Ausführungseinheiten 3
Graphics base frequency 1200 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 192
Prozessorgrafiken Radeon Vega 3

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.6
Vulkan

Kompatibilität

Configurable TDP 12-25 Watt
Unterstützte Sockel FP5
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 12
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x8+1x4