Intel Core i7-10700TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-10700TE und AMD Ryzen Embedded V2718 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-10700TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-10700TE

Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 4.40 GHz vs 4.15 GHz
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2511 vs 2240

Spezifikationen
Maximale Frequenz	4.40 GHz vs 4.15 GHz
L3 Cache	16 MB vs 8 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2511 vs 2240

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 12969

Spezifikationen
Startdatum	10 Nov 2020 vs 30 Apr 2020
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L2 Cache	4 MB vs 2 MB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	16075 vs 12969

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-10700TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2511

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12969

16075

Name	Intel Core i7-10700TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2511	2240
PassMark - CPU mark	12969	16075

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-10700TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Essenzielles
Architektur Codename	Comet Lake	Zen 2
Startdatum	30 Apr 2020	10 Nov 2020
Einführungspreis (MSRP)	$330
Platz in der Leistungsbewertung	885	970
Processor Number	i7-10700TE
Serie	10th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	1.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	512 KB	512 KB
L2 Cache	2 MB	4 MB
L3 Cache	16 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105 °C
Maximale Frequenz	4.40 GHz	4.15 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Grafik Maximalfrequenz		1600 MHz
iGPU Kernzahl		7
Anzahl der Rohrleitungen		448
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	4
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096 x 2304@60Hz	4096x2160
Maximale Auflösung über eDP	4096 x 2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2160
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		10-25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	20
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)