Intel Core i7-10700TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-10700TE y AMD Ryzen Embedded V2718 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-10700TE

  • Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 4.40 GHz vs 4.15 GHz
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
  • Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2511 vs 2240
Especificaciones
Frecuencia máxima 4.40 GHz vs 4.15 GHz
Caché L3 16 MB vs 8 MB
Tamaño máximo de la memoria 128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2511 vs 2240

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
  • Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 12969
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 10 Nov 2020 vs 30 Apr 2020
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L2 4 MB vs 2 MB
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 16075 vs 12969

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-10700TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2511
2240
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12969
16075
Nombre Intel Core i7-10700TE AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark 2511 2240
PassMark - CPU mark 12969 16075

Comparar especificaciones

Intel Core i7-10700TE AMD Ryzen Embedded V2718

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake Zen 2
Fecha de lanzamiento 30 Apr 2020 10 Nov 2020
Precio de lanzamiento (MSRP) $330
Lugar en calificación por desempeño 884 969
Processor Number i7-10700TE
Series 10th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Segmento vertical Embedded
OPN Tray 100-000000242

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz 1.7 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 512 KB 512 KB
Caché L2 2 MB 4 MB
Caché L3 16 MB 8 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 105 °C
Frecuencia máxima 4.40 GHz 4.15 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de subprocesos 16 16

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 45.8 GB/s 63.58 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 64 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2933 DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 630 Radeon Vega 7
Frecuencia gráfica máxima 1600 MHz
Número de núcleos iGPU 7
Número de pipelines 448

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3 4

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096 x 2304@60Hz 4096x2160
Máxima resolución por eDP 4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200 FP6
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2015B
Configurable TDP 10-25 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 20
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)