Intel Core i7-10700TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Análise comparativa dos processadores Intel Core i7-10700TE e AMD Ryzen Embedded V2718 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-10700TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i7-10700TE

Cerca de 6% a mais de clock: 4.40 GHz vs 4.15 GHz
2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
2x mais memória no tamanho máximo: 128 GB vs 64 GB
Cerca de 12% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2511 vs 2240

Especificações
Frequência máxima	4.40 GHz vs 4.15 GHz
Cache L3	16 MB vs 8 MB
Tamanho máximo da memória	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2511 vs 2240

Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded V2718

A CPU é mais recente: data de lançamento 6 mês(es) depois
Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
2.3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 35 Watt
Cerca de 24% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 16075 vs 12969

Especificações
Data de lançamento	10 Nov 2020 vs 30 Apr 2020
Temperatura máxima do núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm vs 14 nm
Cache L2	4 MB vs 2 MB
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	16075 vs 12969

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i7-10700TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2511

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12969

16075

Nome	Intel Core i7-10700TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2511	2240
PassMark - CPU mark	12969	16075

Comparar especificações

	Intel Core i7-10700TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Essenciais
Codinome de arquitetura	Comet Lake	Zen 2
Data de lançamento	30 Apr 2020	10 Nov 2020
Preço de Lançamento (MSRP)	$330
Posicionar na avaliação de desempenho	885	970
Processor Number	i7-10700TE
Série	10th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Tipo	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz	1.7 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	512 KB	512 KB
Cache L2	2 MB	4 MB
Cache L3	16 MB	8 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	7 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	105 °C
Frequência máxima	4.40 GHz	4.15 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de processos	16	16
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	45.8 GB/s	63.58 GB/s
Tamanho máximo da memória	128 GB	64 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Suporte de memória ECC
Gráficos
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	64 GB
Gráficos do processador	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 7
Frequência máxima de gráficos		1600 MHz
Contagem do núcleo do iGPU		7
Número de pipelines		448
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3	4
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort	4096 x 2304@60Hz	4096x2160
Resolução máxima sobre eDP	4096 x 2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4		4096x2160
Suporte à API de gráficos
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1200	FP6
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		10-25 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16	20
Revisão PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)