Intel Core i7-2655LE vs Intel Core 2 Duo P7570

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2655LE und Intel Core 2 Duo P7570 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2655LE

Intel Core 2 Duo P7570

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2655LE

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 28% höhere Taktfrequenz: 2.90 GHz vs 2.26 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1231 vs 930
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1999 vs 845

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.90 GHz vs 2.26 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1231 vs 930
PassMark - CPU mark	1999 vs 845

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo P7570

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100 C

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100 C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1231

930

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1999

845

Name	Intel Core i7-2655LE	Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark	1231	930
PassMark - CPU mark	1999	845
Geekbench 4 - Single Core		1475
Geekbench 4 - Multi-Core		2381

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-2655LE	Intel Core 2 Duo P7570
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Penryn
Startdatum	Q1'11	1 October 2009
Platz in der Leistungsbewertung	1997	1986
Processor Number	i7-2655LE	P7570
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.20 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100 C	105°C
Maximale Frequenz	2.90 GHz	2.26 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Matrizengröße		107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		1066 MHz
L2 Cache		3072 KB
Anzahl der Transistoren		410 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	PGA478
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)