Intel Core i7-2655LE versus Intel Core 2 Duo P7570

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2655LE et Intel Core 2 Duo P7570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2655LE

versus

Intel Core 2 Duo P7570

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2655LE

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 28% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.90 GHz versus 2.26 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 31% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1231 versus 942
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1999 versus 870

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	2.90 GHz versus 2.26 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1231 versus 942
PassMark - CPU mark	1999 versus 870

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo P7570

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 C

Température de noyau maximale	105°C versus 100 C

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1231

942

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1999

870

Nom	Intel Core i7-2655LE	Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark	1231	942
PassMark - CPU mark	1999	870
Geekbench 4 - Single Core		1475
Geekbench 4 - Multi-Core		2381

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-2655LE	Intel Core 2 Duo P7570
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Penryn
Date de sortie	Q1'11	1 October 2009
Position dans l’évaluation de la performance	1991	1979
Processor Number	i7-2655LE	P7570
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100 C	105°C
Fréquence maximale	2.90 GHz	2.26 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Taille de dé		107 mm2
Front-side bus (FSB)		1066 MHz
Cache L2		3072 KB
Compte de transistor		410 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	PGA478
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)