Intel Core i7-2655LE vs Intel Core 2 Duo P7570

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-2655LE и Intel Core 2 Duo P7570 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2655LE

Intel Core 2 Duo P7570

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-2655LE

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 28% больше тактовая частота: 2.90 GHz vs 2.26 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 32% больше: 1231 vs 930
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 1999 vs 845

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная частота	2.90 GHz vs 2.26 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 45 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1231 vs 930
PassMark - CPU mark	1999 vs 845

Причины выбрать Intel Core 2 Duo P7570

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100 C

Максимальная температура ядра	105°C vs 100 C

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1231

930

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1999

845

Название	Intel Core i7-2655LE	Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark	1231	930
PassMark - CPU mark	1999	845
Geekbench 4 - Single Core		1475
Geekbench 4 - Multi-Core		2381

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-2655LE	Intel Core 2 Duo P7570
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Penryn
Дата выпуска	Q1'11	1 October 2009
Место в рейтинге	1997	1986
Processor Number	i7-2655LE	P7570
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Технологический процесс	32 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	100 C	105°C
Максимальная частота	2.90 GHz	2.26 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	2
Площадь кристалла		107 mm2
Системная шина (FSB)		1066 MHz
Кэш 2-го уровня		3072 KB
Количество транзисторов		410 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальный размер памяти	16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 3000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	PGA478
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	25 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Безопасность и надежность
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)