Intel Core i7-2655LE vs Intel Core 2 Duo P7570

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-2655LE y Intel Core 2 Duo P7570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2655LE

Intel Core 2 Duo P7570

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-2655LE

2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 28% más alta: 2.90 GHz vs 2.26 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1231 vs 930
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1999 vs 845

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	2.90 GHz vs 2.26 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1231 vs 930
PassMark - CPU mark	1999 vs 845

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo P7570

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 C

Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 100 C

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1231

930

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1999

845

Nombre	Intel Core i7-2655LE	Intel Core 2 Duo P7570
PassMark - Single thread mark	1231	930
PassMark - CPU mark	1999	845
Geekbench 4 - Single Core		1475
Geekbench 4 - Multi-Core		2381

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-2655LE	Intel Core 2 Duo P7570
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Penryn
Fecha de lanzamiento	Q1'11	1 October 2009
Lugar en calificación por desempeño	2002	1995
Processor Number	i7-2655LE	P7570
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.20 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1066 MHz FSB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 C	105°C
Frecuencia máxima	2.90 GHz	2.26 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Troquel		107 mm2
Bus frontal (FSB)		1066 MHz
Caché L2		3072 KB
Número de transistores		410 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023	PGA478
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)