Intel Core i7-2760QM vs Intel Core i3-390M
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2760QM und Intel Core i3-390M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2760QM
- CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 32% höhere Taktfrequenz: 3.50 GHz vs 2.66 GHz
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 8 GB
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1541 vs 1076
- 3.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4399 vs 1276
- Etwa 66% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 641 vs 386
- 2.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2250 vs 798
Spezifikationen | |
Startdatum | 3 September 2011 vs 4 December 2010 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.50 GHz vs 2.66 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
L1 Cache | 256 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1024 KB vs 512 KB |
L3 Cache | 6144 KB vs 3072 KB |
Maximale Speichergröße | 32 GB vs 8 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1541 vs 1076 |
PassMark - CPU mark | 4399 vs 1276 |
Geekbench 4 - Single Core | 641 vs 386 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2250 vs 798 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-390M
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-2760QM
CPU 2: Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i7-2760QM | Intel Core i3-390M |
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PassMark - Single thread mark | 1541 | 1076 |
PassMark - CPU mark | 4399 | 1276 |
Geekbench 4 - Single Core | 641 | 386 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2250 | 798 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.939 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 60.05 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.455 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.638 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.107 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-2760QM | Intel Core i3-390M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Arrandale |
Startdatum | 3 September 2011 | 4 December 2010 |
Einführungspreis (MSRP) | $378 | $39 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2619 | 2607 |
Jetzt kaufen | $159.81 | $38.95 |
Processor Number | i7-2760QM | i3-390M |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 12.12 | 16.49 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 216 mm | 81 mm2 |
L1 Cache | 256 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1024 KB | 512 KB |
L3 Cache | 6144 KB | 3072 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Maximale Frequenz | 3.50 GHz | 2.66 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 995 Million | 382 million |
Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 17.1 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 8 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Grafik |
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Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 667 MHz |
Grafik Maximalfrequenz | 1.3 GHz | 667 MHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | Intel HD Graphics |
Intel® Clear Video Technologie | ||
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 2 |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1224) | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1224, FCPGA988 | BGA1288, PGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |