Intel Core i7-2760QM versus Intel Core i3-390M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2760QM et Intel Core i3-390M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2760QM

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 2.66 GHz
  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 8 GB
  • Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1538 versus 1076
  • 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4389 versus 1276
  • Environ 66% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 641 versus 386
  • 2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2250 versus 798
Caractéristiques
Date de sortie 3 September 2011 versus 4 December 2010
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 3.50 GHz versus 2.66 GHz
Température de noyau maximale 100 °C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Cache L1 256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 1024 KB versus 512 KB
Cache L3 6144 KB versus 3072 KB
Taille de mémore maximale 32 GB versus 8 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1538 versus 1076
PassMark - CPU mark 4389 versus 1276
Geekbench 4 - Single Core 641 versus 386
Geekbench 4 - Multi-Core 2250 versus 798

Raisons pour considerer le Intel Core i3-390M

  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-2760QM
CPU 2: Intel Core i3-390M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1538
1076
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4389
1276
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
641
386
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2250
798
Nom Intel Core i7-2760QM Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark 1538 1076
PassMark - CPU mark 4389 1276
Geekbench 4 - Single Core 641 386
Geekbench 4 - Multi-Core 2250 798
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.939
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 60.05
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.455
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.638
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.107

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-2760QM Intel Core i3-390M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Arrandale
Date de sortie 3 September 2011 4 December 2010
Prix de sortie (MSRP) $378 $39
Position dans l’évaluation de la performance 2619 2607
Prix maintenant $159.81 $38.95
Processor Number i7-2760QM i3-390M
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 12.12 16.49
Segment vertical Mobile Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.40 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 216 mm 81 mm2
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 1024 KB 512 KB
Cache L3 6144 KB 3072 KB
Processus de fabrication 32 nm 32 nm
Température de noyau maximale 100 °C 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Fréquence maximale 3.50 GHz 2.66 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 4
Compte de transistor 995 Million 382 million
Front-side bus (FSB) 2500 MHz

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s 17.1 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 8 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333/1600 DDR3 800/1066

Graphiques

Device ID 0x116
Graphics base frequency 650 MHz 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz 667 MHz
Freéquency maximale des graphiques 1.3 GHz 667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 3000 Intel HD Graphics
Technologie Intel® Clear Video

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2 2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1224) rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu FCBGA1224, FCPGA988 BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 2.0 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4 1x16

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)