Intel Core i7-2760QM versus Intel Core i3-390M
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2760QM et Intel Core i3-390M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2760QM
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 2.66 GHz
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 8 GB
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1541 versus 1076
- 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4399 versus 1276
- Environ 66% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 641 versus 386
- 2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2250 versus 798
Caractéristiques | |
Date de sortie | 3 September 2011 versus 4 December 2010 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.50 GHz versus 2.66 GHz |
Température de noyau maximale | 100 °C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Cache L3 | 6144 KB versus 3072 KB |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 8 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1541 versus 1076 |
PassMark - CPU mark | 4399 versus 1276 |
Geekbench 4 - Single Core | 641 versus 386 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2250 versus 798 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-390M
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 45 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-2760QM
CPU 2: Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nom | Intel Core i7-2760QM | Intel Core i3-390M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1541 | 1076 |
PassMark - CPU mark | 4399 | 1276 |
Geekbench 4 - Single Core | 641 | 386 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2250 | 798 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.939 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 60.05 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.455 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.638 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.107 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-2760QM | Intel Core i3-390M | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Arrandale |
Date de sortie | 3 September 2011 | 4 December 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $378 | $39 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2619 | 2607 |
Prix maintenant | $159.81 | $38.95 |
Processor Number | i7-2760QM | i3-390M |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 12.12 | 16.49 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 216 mm | 81 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1024 KB | 512 KB |
Cache L3 | 6144 KB | 3072 KB |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Fréquence maximale | 3.50 GHz | 2.66 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Compte de transistor | 995 Million | 382 million |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 17.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 8 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
||
Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 667 MHz |
Freéquency maximale des graphiques | 1.3 GHz | 667 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | Intel HD Graphics |
Technologie Intel® Clear Video | ||
Interfaces de graphiques |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1224) | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1224, FCPGA988 | BGA1288, PGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |