Intel Core i7-2760QM versus Intel Core i3-390M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2760QM et Intel Core i3-390M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-2760QM

versus

Intel Core i3-390M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2760QM

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 2.66 GHz
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 8 GB
Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1538 versus 1076
3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4392 versus 1276
Environ 66% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 641 versus 386
2.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2250 versus 798

Caractéristiques
Date de sortie	3 September 2011 versus 4 December 2010
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.50 GHz versus 2.66 GHz
Température de noyau maximale	100 °C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Cache L1	256 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB versus 512 KB
Cache L3	6144 KB versus 3072 KB
Taille de mémore maximale	32 GB versus 8 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	1538 versus 1076
PassMark - CPU mark	4392 versus 1276
Geekbench 4 - Single Core	641 versus 386
Geekbench 4 - Multi-Core	2250 versus 798

Raisons pour considerer le Intel Core i3-390M

Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-2760QM
CPU 2: Intel Core i3-390M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1538

1076

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4392

1276

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

641

386

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2250

798

Nom	Intel Core i7-2760QM	Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark	1538	1076
PassMark - CPU mark	4392	1276
Geekbench 4 - Single Core	641	386
Geekbench 4 - Multi-Core	2250	798
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.939
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	60.05
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.455
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.638
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.107

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-2760QM	Intel Core i3-390M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Arrandale
Date de sortie	3 September 2011	4 December 2010
Prix de sortie (MSRP)	$378	$39
Position dans l’évaluation de la performance	2617	2607
Prix maintenant	$159.81	$38.95
Processor Number	i7-2760QM	i3-390M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	12.12	16.49
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	2.66 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	216 mm	81 mm2
Cache L1	256 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1024 KB	512 KB
Cache L3	6144 KB	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100 °C	90°C for rPGA, 105°C for BGA
Fréquence maximale	3.50 GHz	2.66 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8	4
Compte de transistor	995 Million	382 million
Front-side bus (FSB)		2500 MHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333/1600	DDR3 800/1066
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz	667 MHz
Freéquency maximale des graphiques	1.3 GHz	667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000	Intel HD Graphics
Technologie Intel® Clear Video
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1224)	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1224, FCPGA988	BGA1288, PGA988
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1x16
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)