Intel Core i7-2760QM vs Intel Core i3-390M
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-2760QM и Intel Core i3-390M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-2760QM
- Процессор новее, разница в датах выпуска 8 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 32% больше тактовая частота: 3.50 GHz vs 2.66 GHz
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 32 GB vs 8 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 43% больше: 1538 vs 1076
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.4 раз(а) больше: 4392 vs 1276
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 66% больше: 641 vs 386
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.8 раз(а) больше: 2250 vs 798
Характеристики | |
Дата выпуска | 3 September 2011 vs 4 December 2010 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 3.50 GHz vs 2.66 GHz |
Максимальная температура ядра | 100 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB vs 3072 KB |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 8 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1538 vs 1076 |
PassMark - CPU mark | 4392 vs 1276 |
Geekbench 4 - Single Core | 641 vs 386 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2250 vs 798 |
Причины выбрать Intel Core i3-390M
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-2760QM
CPU 2: Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i7-2760QM | Intel Core i3-390M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1538 | 1076 |
PassMark - CPU mark | 4392 | 1276 |
Geekbench 4 - Single Core | 641 | 386 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2250 | 798 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.939 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 60.05 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.455 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.638 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.107 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-2760QM | Intel Core i3-390M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Arrandale |
Дата выпуска | 3 September 2011 | 4 December 2010 |
Цена на дату первого выпуска | $378 | $39 |
Место в рейтинге | 2617 | 2607 |
Цена сейчас | $159.81 | $38.95 |
Processor Number | i7-2760QM | i3-390M |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 12.12 | 16.49 |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 216 mm | 81 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB | 3072 KB |
Технологический процесс | 32 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100 °C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Максимальная частота | 3.50 GHz | 2.66 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 4 |
Количество транзисторов | 995 Million | 382 million |
Системная шина (FSB) | 2500 MHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | 17.1 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 8 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Графика |
||
Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 667 MHz |
Максимальная частота видеоядра | 1.3 GHz | 667 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 3000 | Intel HD Graphics |
Технология Intel® Clear Video | ||
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1224) | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1224, FCPGA988 | BGA1288, PGA988 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |