Intel Core i7-2760QM vs Intel Core i3-390M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-2760QM y Intel Core i3-390M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-2760QM
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 3.50 GHz vs 2.66 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 8 GB
- Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1538 vs 1076
- 3.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4392 vs 1276
- Alrededor de 66% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 641 vs 386
- 2.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2250 vs 798
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 3 September 2011 vs 4 December 2010 |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 3.50 GHz vs 2.66 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Caché L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
| Caché L3 | 6144 KB vs 3072 KB |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 8 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1538 vs 1076 |
| PassMark - CPU mark | 4392 vs 1276 |
| Geekbench 4 - Single Core | 641 vs 386 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2250 vs 798 |
Razones para considerar el Intel Core i3-390M
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-2760QM
CPU 2: Intel Core i3-390M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i7-2760QM | Intel Core i3-390M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1538 | 1076 |
| PassMark - CPU mark | 4392 | 1276 |
| Geekbench 4 - Single Core | 641 | 386 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2250 | 798 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.939 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 60.05 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.455 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.638 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.107 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i7-2760QM | Intel Core i3-390M | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Arrandale |
| Fecha de lanzamiento | 3 September 2011 | 4 December 2010 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $378 | $39 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2617 | 2607 |
| Precio ahora | $159.81 | $38.95 |
| Processor Number | i7-2760QM | i3-390M |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 12.12 | 16.49 |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.40 GHz | 2.66 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
| Troquel | 216 mm | 81 mm2 |
| Caché L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1024 KB | 512 KB |
| Caché L3 | 6144 KB | 3072 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Frecuencia máxima | 3.50 GHz | 2.66 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 8 | 4 |
| Número de transistores | 995 Million | 382 million |
| Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 17.1 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 8 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 800/1066 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x116 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | 500 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | 667 MHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.3 GHz | 667 MHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | Intel HD Graphics |
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
Interfaces gráficas |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 2 | 2 |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5 x 37.5mm (rPGA988B); 31.0 x 24.0mm (BGA1224) | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1224, FCPGA988 | BGA1288, PGA988 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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