Intel Core i7-3555LE vs Intel Core 2 Duo T5670

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-3555LE und Intel Core 2 Duo T5670 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-3555LE

Intel Core 2 Duo T5670

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3555LE

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 3 Monat(e) später
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 78% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 1.8 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1336 vs 666
3.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2238 vs 590

Spezifikationen
Startdatum	June 2012 vs 1 March 2008
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.20 GHz vs 1.8 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1336 vs 666
PassMark - CPU mark	2238 vs 590

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5670

4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	2048 KB vs 256 KB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-3555LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5670

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1336

666

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2238

590

Name	Intel Core i7-3555LE	Intel Core 2 Duo T5670
PassMark - Single thread mark	1336	666
PassMark - CPU mark	2238	590
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.857
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.274
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.253
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2328
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2328
Geekbench 4 - Single Core		1097
Geekbench 4 - Multi-Core		1713

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-3555LE	Intel Core 2 Duo T5670
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Merom
Startdatum	June 2012	1 March 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2387	2394
Processor Number	i7-3555LE	T5670
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.50 GHz	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Matrizengröße	118 mm	143 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	2048 KB
L3 Cache	4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	100°C
Maximale Frequenz	3.20 GHz	1.8 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Anzahl der Transistoren		291 million
VID-Spannungsbereich		1.0375V-1.30V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/DDR3L 1333/1600
Grafik
Graphics base frequency	550 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 4000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)