Intel Core i7-3555LE vs Intel Core 2 Duo T5670

Análise comparativa dos processadores Intel Core i7-3555LE e Intel Core 2 Duo T5670 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i7-3555LE

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 4 ano(s) e 3 mês(es) depois
  • 2 mais threads: 4 vs 2
  • Cerca de 78% a mais de clock: 3.20 GHz vs 1.8 GHz
  • Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
  • Cerca de 40% menos consumo de energia: 25 Watt vs 35 Watt
  • 2x melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1336 vs 666
  • 3.8x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2238 vs 590
Especificações
Data de lançamento June 2012 vs 1 March 2008
Número de processos 4 vs 2
Frequência máxima 3.20 GHz vs 1.8 GHz
Temperatura máxima do núcleo 105°C vs 100°C
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1336 vs 666
PassMark - CPU mark 2238 vs 590

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5670

  • 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cache L2 2048 KB vs 256 KB (per core)

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i7-3555LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5670

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1336
666
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2238
590
Nome Intel Core i7-3555LE Intel Core 2 Duo T5670
PassMark - Single thread mark 1336 666
PassMark - CPU mark 2238 590
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.857
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 5.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.274
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.253
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2328
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2328
Geekbench 4 - Single Core 1097
Geekbench 4 - Multi-Core 1713

Comparar especificações

Intel Core i7-3555LE Intel Core 2 Duo T5670

Essenciais

Codinome de arquitetura Ivy Bridge Merom
Data de lançamento June 2012 1 March 2008
Posicionar na avaliação de desempenho 2387 2394
Processor Number i7-3555LE T5670
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Tipo Embedded Mobile

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.50 GHz 1.80 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Tamanho da matriz 118 mm 143 mm2
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 2048 KB
Cache L3 4096 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 65 nm
Temperatura máxima do núcleo 105°C 100°C
Frequência máxima 3.20 GHz 1.8 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 4 2
Barramento frontal (FSB) 800 MHz
Contagem de transistores 291 million
Faixa de tensão VID 1.0375V-1.30V

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 16 GB
Tipos de memória suportados DDR3/DDR3L 1333/1600

Gráficos

Graphics base frequency 550 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frequência máxima de gráficos 1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 4000

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3
SDVO
Suporte WiDi

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 31.0mm x 24.0mm 35mm x 35mm
Soquetes suportados FCBGA1023
Potência de Design Térmico (TDP) 25 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridade de FSB

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)