AMD E2-9000e vs Intel Core i7-3555LE

Vergleichende Analyse von AMD E2-9000e und Intel Core i7-3555LE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).

AMD E2-9000e

Intel Core i7-3555LE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-9000e

Etwa 62400% höhere Taktfrequenz: 2000 MHz vs 3.20 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 25 Watt

Maximale Frequenz	2000 MHz vs 3.20 GHz
L1 Cache	160 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	1024 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt vs 25 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3555LE

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
Etwa 66% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2328 vs 1406
Etwa 66% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2328 vs 1406

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 28 nm
Benchmarks
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2328 vs 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2328 vs 1406

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i7-3555LE

GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)

CPU 1

CPU 2

1406

2328

GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)

CPU 1

CPU 2

1406

2328

Name	AMD E2-9000e	Intel Core i7-3555LE
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406	2328
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406	2328
PassMark - Single thread mark		1336
PassMark - CPU mark		2238
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.857
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.274
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.253

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD E2-9000e	Intel Core i7-3555LE
Essenzielles
Architektur Codename	Stoney Ridge	Ivy Bridge
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Platz in der Leistungsbewertung	2640	2385
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Startdatum		June 2012
Processor Number		i7-3555LE
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1500 MHz	2.50 GHz
L1 Cache	160 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	1024 KB	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	22 nm
Maximale Frequenz	2000 MHz	3.20 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
Anzahl der Transistoren	1.2 billion
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		118 mm
L3 Cache		4096 KB (shared)
Maximale Kerntemperatur		105°C
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1	2
Maximale Speicherbandbreite	14.9 GB/s	25.6 GB/s
Unterstützte Speichertypen	DDR4-1866	DDR3/DDR3L 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speichergröße		16 GB
Grafik
Graphics base frequency	600 MHz	550 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	128
Prozessorgrafiken	Radeon R2 series	Intel® HD Graphics 4000
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Kompatibilität
Package Size	micro-BGA	31.0mm x 24.0mm
Unterstützte Sockel	BGA (FT4)	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt	25 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)