Intel Core i7-3555LE versus Intel Core 2 Duo T5670

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3555LE et Intel Core 2 Duo T5670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-3555LE

versus

Intel Core 2 Duo T5670

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3555LE

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 3 mois plus tard
2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 78% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 1.8 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1336 versus 666
3.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2238 versus 590

Caractéristiques
Date de sortie	June 2012 versus 1 March 2008
Nombre de fils	4 versus 2
Fréquence maximale	3.20 GHz versus 1.8 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1336 versus 666
PassMark - CPU mark	2238 versus 590

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5670

4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L2	2048 KB versus 256 KB (per core)

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-3555LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5670

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1336

666

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2238

590

Nom	Intel Core i7-3555LE	Intel Core 2 Duo T5670
PassMark - Single thread mark	1336	666
PassMark - CPU mark	2238	590
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.857
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.274
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.253
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2328
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2328
Geekbench 4 - Single Core		1097
Geekbench 4 - Multi-Core		1713

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-3555LE	Intel Core 2 Duo T5670
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Merom
Date de sortie	June 2012	1 March 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2387	2394
Processor Number	i7-3555LE	T5670
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	118 mm	143 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Température de noyau maximale	105°C	100°C
Fréquence maximale	3.20 GHz	1.8 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Compte de transistor		291 million
Rangée de tension VID		1.0375V-1.30V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	550 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)