AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i7-4790S

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3200G und Intel Core i7-4790S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3200G

Intel Core i7-4790S

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200G

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 2 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 33% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 71.35°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7124 vs 7016

Spezifikationen
Startdatum	7 July 2019 vs 1 May 2014
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Kerntemperatur	95 °C vs 71.35°C
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 22 nm
L1 Cache	384 KB vs 256 KB
L2 Cache	2 MB vs 1 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2205 vs 2204
PassMark - CPU mark	7124 vs 7016

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4790S

4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 3% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 910 vs 886
Etwa 12% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3239 vs 2901

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
L3 Cache	8 MB vs 4 MB
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	910 vs 886
Geekbench 4 - Multi-Core	3239 vs 2901

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-4790S

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

910

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

3239

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2205

2204

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7124

7016

Name	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i7-4790S
Geekbench 4 - Single Core	886	910
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	3239
PassMark - Single thread mark	2205	2204
PassMark - CPU mark	7124	7016
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.16
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		86.186
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.639
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.48
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.08
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1296
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2036
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1296
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2036
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3347

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i7-4790S
Essenzielles
Family	Ryzen
Startdatum	7 July 2019	1 May 2014
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Platz in der Leistungsbewertung	1686	1649
Serie	Ryzen 3	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Haswell
Einführungspreis (MSRP)		$303
Jetzt kaufen		$498.91
Processor Number		i7-4790S
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		5.65
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.6 GHz	3.20 GHz
L1 Cache	384 KB	256 KB
L2 Cache	2 MB	1 MB
L3 Cache	4 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	71.35°C
Maximale Frequenz	4 GHz	4.00 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Number of GPU cores	8
Anzahl der Gewinde	4	8
Freigegeben
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Matrizengröße		177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Anzahl der Transistoren		1400 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Grafik
Graphics base frequency	1250 MHz	350 MHz
iGPU Kernzahl	8
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Device ID		0x412
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.2 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Configurable TDP	45-65 Watt
Unterstützte Sockel	AM4	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations	x8	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
Scalability		1S Only
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA		1920x1200@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)