Intel Core i7-870 vs AMD Phenom X3 8250e

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-870 und AMD Phenom X3 8250e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-870

AMD Phenom X3 8250e

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-870

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 3
Etwa 89% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 1.9 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 90% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1385 vs 729
2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3160 vs 1084

Spezifikationen
Startdatum	September 2009 vs September 2008
Anzahl der Adern	4 vs 3
Maximale Frequenz	3.60 GHz vs 1.9 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1385 vs 729
PassMark - CPU mark	3160 vs 1084

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X3 8250e

Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt

L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-870
CPU 2: AMD Phenom X3 8250e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1385

729

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3160

1084

Name	Intel Core i7-870	AMD Phenom X3 8250e
PassMark - Single thread mark	1385	729
PassMark - CPU mark	3160	1084
Geekbench 4 - Single Core	547
Geekbench 4 - Multi-Core	2032
3DMark Fire Strike - Physics Score	2453
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.029
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	53.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.342
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.541
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.602

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-870	AMD Phenom X3 8250e
Essenzielles
Architektur Codename	Lynnfield	Toliman
Startdatum	September 2009	September 2008
Einführungspreis (MSRP)	$197
Platz in der Leistungsbewertung	2680	2662
Jetzt kaufen	$98.99
Prozessornummer	i7-870
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	15.90
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	296 mm2	285 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.7°C
Maximale Frequenz	3.60 GHz	1.9 GHz
Anzahl der Adern	4	3
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	774 million	450 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Gehäusegröße	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA1156	AM2+
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)