Intel Core i7-870 vs AMD Phenom X3 8250e
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-870 und AMD Phenom X3 8250e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-870
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 3
- Etwa 89% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 1.9 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 90% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1384 vs 729
- 2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3137 vs 1084
Spezifikationen | |
Startdatum | September 2009 vs September 2008 |
Anzahl der Adern | 4 vs 3 |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz vs 1.9 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 2048 KB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1384 vs 729 |
PassMark - CPU mark | 3137 vs 1084 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X3 8250e
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-870
CPU 2: AMD Phenom X3 8250e
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i7-870 | AMD Phenom X3 8250e |
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PassMark - Single thread mark | 1384 | 729 |
PassMark - CPU mark | 3137 | 1084 |
Geekbench 4 - Single Core | 547 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2032 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2453 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.029 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 53.478 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.342 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.541 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.602 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-870 | AMD Phenom X3 8250e | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Lynnfield | Toliman |
Startdatum | September 2009 | September 2008 |
Einführungspreis (MSRP) | $197 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2671 | 2651 |
Jetzt kaufen | $98.99 | |
Processor Number | i7-870 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 15.90 | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.93 GHz | |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 296 mm2 | 285 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72.7°C | |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz | 1.9 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 8 | |
Anzahl der Transistoren | 774 million | 450 million |
VID-Spannungsbereich | 0.6500V-1.4000V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | LGA1156 | AM2+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |