Intel Core i7-870 versus AMD Phenom X3 8250e

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-870 et AMD Phenom X3 8250e pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-870

versus

AMD Phenom X3 8250e

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-870

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
Environ 89% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 1.9 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 90% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1384 versus 729
2.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3137 versus 1084

Caractéristiques
Date de sortie	September 2009 versus September 2008
Nombre de noyaux	4 versus 3
Fréquence maximale	3.60 GHz versus 1.9 GHz
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Cache L3	8192 KB (shared) versus 2048 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	1384 versus 729
PassMark - CPU mark	3137 versus 1084

Raisons pour considerer le AMD Phenom X3 8250e

Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt

Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 95 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-870
CPU 2: AMD Phenom X3 8250e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1384

729

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3137

1084

Nom	Intel Core i7-870	AMD Phenom X3 8250e
PassMark - Single thread mark	1384	729
PassMark - CPU mark	3137	1084
Geekbench 4 - Single Core	547
Geekbench 4 - Multi-Core	2032
3DMark Fire Strike - Physics Score	2453
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.029
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	53.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.342
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.541
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.602

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-870	AMD Phenom X3 8250e
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Lynnfield	Toliman
Date de sortie	September 2009	September 2008
Prix de sortie (MSRP)	$197
Position dans l’évaluation de la performance	2671	2651
Prix maintenant	$98.99
Processor Number	i7-870
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	15.90
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	296 mm2	285 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)	2048 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Température de noyau maximale	72.7°C
Fréquence maximale	3.60 GHz	1.9 GHz
Nombre de noyaux	4	3
Nombre de fils	8
Compte de transistor	774 million	450 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA1156	AM2+
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)