Intel Core i7-870 vs AMD Phenom X3 8250e

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-870 y AMD Phenom X3 8250e para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-870

AMD Phenom X3 8250e

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-870

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 3
Una velocidad de reloj alrededor de 89% más alta: 3.60 GHz vs 1.9 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 90% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1384 vs 729
2.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3137 vs 1084

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	September 2009 vs September 2008
Número de núcleos	4 vs 3
Frecuencia máxima	3.60 GHz vs 1.9 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L3	8192 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	1384 vs 729
PassMark - CPU mark	3137 vs 1084

Razones para considerar el AMD Phenom X3 8250e

Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 46% más bajo: 65 Watt vs 95 Watt

Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 95 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-870
CPU 2: AMD Phenom X3 8250e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1384

729

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3137

1084

Nombre	Intel Core i7-870	AMD Phenom X3 8250e
PassMark - Single thread mark	1384	729
PassMark - CPU mark	3137	1084
Geekbench 4 - Single Core	547
Geekbench 4 - Multi-Core	2032
3DMark Fire Strike - Physics Score	2453
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.029
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	53.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.342
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.541
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.602

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-870	AMD Phenom X3 8250e
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Lynnfield	Toliman
Fecha de lanzamiento	September 2009	September 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$197
Lugar en calificación por desempeño	2671	2651
Precio ahora	$98.99
Processor Number	i7-870
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	15.90
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	296 mm2	285 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	8192 KB (shared)	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.7°C
Frecuencia máxima	3.60 GHz	1.9 GHz
Número de núcleos	4	3
Número de subprocesos	8
Número de transistores	774 million	450 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA1156	AM2+
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt	65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)