Architektur Codename |
Kaby Lake G |
Skylake |
Startdatum |
10 January 2018 |
24 January 2016 |
Platz in der Leistungsbewertung |
1613 |
1625 |
Processor Number |
i7-8809G |
i7-6970HQ |
Serie |
8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Announced |
Launched |
Vertikales Segment |
Mobile |
Mobile |
Einführungspreis (MSRP) |
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$623 |
64-Bit-Unterstützung |
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Base frequency |
3.10 GHz |
2.80 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI |
8 GT/s DMI3 |
L1 Cache |
256 KB |
256 KB |
L2 Cache |
1 MB |
1 MB |
L3 Cache |
8 MB |
8 MB |
Fertigungsprozesstechnik |
14 nm |
14 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) |
72 °C |
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Maximale Kerntemperatur |
100°C |
100°C |
Maximale Frequenz |
4.20 GHz |
3.70 GHz |
Anzahl der Adern |
4 |
4 |
Anzahl der Gewinde |
8 |
8 |
Maximale Speicherkanäle |
2 |
2 |
Maximale Speicherbandbreite |
37.5 GB/s |
34.1 GB/s |
Maximale Speichergröße |
64 GB |
64 GB |
Unterstützte Speichertypen |
DDR4-2400 |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.10 GHz |
1.05 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie |
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Intel® Clear Video Technologie |
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Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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Intel® Quick Sync Video |
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Maximaler Videospeicher |
64 GB |
64 GB |
Prozessorgrafiken |
Intel® HD Graphics 630 |
Intel® Iris® Pro Graphics 580 |
Device ID |
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0x193B |
eDRAM |
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128 MB |
Grafik Maximalfrequenz |
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1.05 GHz |
DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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HDMI |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen |
3 |
3 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen |
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Maximale Auflösung über DisplayPort |
4096 x 2160 @60Hz |
4096x2304@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP |
4096 x 2160 @60Hz |
4096x2304@60Hz |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
4096 x 2160 @30Hz |
4096x2304@24Hz |
Maximale Auflösung über WiDi |
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Up to 4096x2304@30Hz |
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.4 |
4.5 |
Low Halogen Options Available |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
Package Size |
31mm x 58.5mm |
42mm x 28mm |
Unterstützte Sockel |
BGA2270 |
FCBGA1440 |
Thermische Designleistung (TDP) |
100 Watt |
45 Watt |
Configurable TDP-down |
|
35 W |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
8 |
16 |
PCI Express Revision |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x8, 2x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Identity Protection Technologie |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Intel® Secure Key Technologie |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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Idle States |
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Befehlssatzerweiterungen |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Intel® Hyper-Threading Technologie |
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Intel® My WiFi Technologie |
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Intel® Smart Response Technologie |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® Turbo Boost Technologie |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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