Codinome de arquitetura |
Kaby Lake G |
Skylake |
Data de lançamento |
10 January 2018 |
24 January 2016 |
Posicionar na avaliação de desempenho |
1614 |
1625 |
Processor Number |
i7-8809G |
i7-6970HQ |
Série |
8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Announced |
Launched |
Tipo |
Mobile |
Mobile |
Preço de Lançamento (MSRP) |
|
$623 |
Suporte de 64 bits |
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Base frequency |
3.10 GHz |
2.80 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI |
8 GT/s DMI3 |
Cache L1 |
256 KB |
256 KB |
Cache L2 |
1 MB |
1 MB |
Cache L3 |
8 MB |
8 MB |
Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) |
72 °C |
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Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100°C |
Frequência máxima |
4.20 GHz |
3.70 GHz |
Número de núcleos |
4 |
4 |
Número de processos |
8 |
8 |
Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Largura de banda máxima de memória |
37.5 GB/s |
34.1 GB/s |
Tamanho máximo da memória |
64 GB |
64 GB |
Tipos de memória suportados |
DDR4-2400 |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.10 GHz |
1.05 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Tecnologia Intel® Clear Video |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memória de vídeo máxima |
64 GB |
64 GB |
Gráficos do processador |
Intel® HD Graphics 630 |
Intel® Iris® Pro Graphics 580 |
Device ID |
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0x193B |
eDRAM |
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128 MB |
Frequência máxima de gráficos |
|
1.05 GHz |
DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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HDMI |
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Número de exibições suportadas |
3 |
3 |
Suporte WiDi |
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Suporte para resolução 4K |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
4096 x 2160 @60Hz |
4096x2304@60Hz |
Resolução máxima sobre eDP |
4096 x 2160 @60Hz |
4096x2304@60Hz |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
4096 x 2160 @30Hz |
4096x2304@24Hz |
Resolução máxima sobre WiDi |
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Up to 4096x2304@30Hz |
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.4 |
4.5 |
Low Halogen Options Available |
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Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
31mm x 58.5mm |
42mm x 28mm |
Soquetes suportados |
BGA2270 |
FCBGA1440 |
Potência de Design Térmico (TDP) |
100 Watt |
45 Watt |
Configurable TDP-down |
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35 W |
Número máximo de pistas PCIe |
8 |
16 |
Revisão PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x8, 2x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Tecnologia Intel® My WiFi |
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Tecnologia Intel® Smart Response |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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