| Codinome de arquitetura |
Kaby Lake G |
Skylake |
| Data de lançamento |
10 January 2018 |
24 January 2016 |
| Posicionar na avaliação de desempenho |
1622 |
1633 |
| Processor Number |
i7-8809G |
i7-6970HQ |
| Série |
8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Status |
Announced |
Launched |
| Tipo |
Mobile |
Mobile |
| Preço de Lançamento (MSRP) |
|
$623 |
| Suporte de 64 bits |
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| Base frequency |
3.10 GHz |
2.80 GHz |
| Bus Speed |
8 GT/s DMI |
8 GT/s DMI3 |
| Cache L1 |
256 KB |
256 KB |
| Cache L2 |
1 MB |
1 MB |
| Cache L3 |
8 MB |
8 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
14 nm |
| Temperatura máxima da caixa (TCase) |
72 °C |
|
| Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100°C |
| Frequência máxima |
4.20 GHz |
3.70 GHz |
| Número de núcleos |
4 |
4 |
| Número de processos |
8 |
8 |
| Canais de memória máximos |
2 |
2 |
| Largura de banda máxima de memória |
37.5 GB/s |
34.1 GB/s |
| Tamanho máximo da memória |
64 GB |
64 GB |
| Tipos de memória suportados |
DDR4-2400 |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency |
1.10 GHz |
1.05 GHz |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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| Tecnologia Intel® Clear Video |
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| Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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| Intel® Quick Sync Video |
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| Memória de vídeo máxima |
64 GB |
64 GB |
| Gráficos do processador |
Intel® HD Graphics 630 |
Intel® Iris® Pro Graphics 580 |
| Device ID |
|
0x193B |
| eDRAM |
|
128 MB |
| Frequência máxima de gráficos |
|
1.05 GHz |
| DisplayPort |
|
|
| DVI |
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| eDP |
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| HDMI |
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| Número de exibições suportadas |
3 |
3 |
| Suporte WiDi |
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| Suporte para resolução 4K |
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| Resolução máxima sobre DisplayPort |
4096 x 2160 @60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Resolução máxima sobre eDP |
4096 x 2160 @60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
4096 x 2160 @30Hz |
4096x2304@24Hz |
| Resolução máxima sobre WiDi |
|
Up to 4096x2304@30Hz |
| DirectX |
12 |
12 |
| OpenGL |
4.4 |
4.5 |
| Low Halogen Options Available |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
| Package Size |
31mm x 58.5mm |
42mm x 28mm |
| Soquetes suportados |
BGA2270 |
FCBGA1440 |
| Potência de Design Térmico (TDP) |
100 Watt |
45 Watt |
| Configurable TDP-down |
|
35 W |
| Número máximo de pistas PCIe |
8 |
16 |
| Revisão PCI Express |
3.0 |
3.0 |
| PCIe configurations |
Up to 1x8, 2x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Tecnologia Intel® Identity Protection |
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| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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| Intel® OS Guard |
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| Tecnologia Intel® Secure Key |
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| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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| Idle States |
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| Extensões do conjunto de instruções |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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| Intel® AES New Instructions |
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| Intel® Flex Memory Access |
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| Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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| Tecnologia Intel® My WiFi |
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| Tecnologia Intel® Smart Response |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Intel® TSX-NI |
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| Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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| Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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| Speed Shift technology |
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| Thermal Monitoring |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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