Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 7 4800H

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900TE und AMD Ryzen 7 4800H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900TE

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 8
  • 4 Mehr Kanäle: 20 vs 16
  • Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 4.2 GHz
  • 2.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
Startdatum 30 Apr 2020 vs 6 Jan 2020
Anzahl der Adern 10 vs 8
Anzahl der Gewinde 20 vs 16
Maximale Frequenz 4.50 GHz vs 4.2 GHz
L3 Cache 20 MB vs 8 MB
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 45 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 4800H

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2610 vs 2343
  • Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 18464 vs 15095
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm
L1 Cache 1 MB vs 640 KB
L2 Cache 4 MB vs 2.5 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2610 vs 2343
PassMark - CPU mark 18464 vs 15095

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 4800H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2343
2610
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15095
18464
Name Intel Core i9-10900TE AMD Ryzen 7 4800H
PassMark - Single thread mark 2343 2610
PassMark - CPU mark 15095 18464
3DMark Fire Strike - Physics Score 5835

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i9-10900TE AMD Ryzen 7 4800H

Essenzielles

Architektur Codename Comet Lake Zen 2
Startdatum 30 Apr 2020 6 Jan 2020
Einführungspreis (MSRP) $444
Platz in der Leistungsbewertung 931 911
Processor Number i9-10900TE
Serie 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop
OPN Tray 100-000000098

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.80 GHz 2.9 GHz
Bus Speed 8 GT/s
L1 Cache 640 KB 1 MB
L2 Cache 2.5 MB 4 MB
L3 Cache 20 MB 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 105 °C
Maximale Frequenz 4.50 GHz 4.2 GHz
Anzahl der Adern 10 8
Anzahl der Gewinde 20 16
Number of GPU cores 7

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 45.8 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2933 DDR4-3200MHz, LPDDR4-4266MHz

Grafik

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 630

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096 x 2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096 x 2304@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1200 FP6
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2015B
Configurable TDP 35-54 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)