Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 5 4600HS
Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900TE und AMD Ryzen 5 4600HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900TE
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 6
- 8 Mehr Kanäle: 20 vs 12
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 4.0 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2633 vs 2392
- Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16251 vs 14285
Spezifikationen | |
Startdatum | 30 Apr 2020 vs 6 Jan 2020 |
Anzahl der Adern | 10 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 20 vs 12 |
Maximale Frequenz | 4.50 GHz vs 4.0 GHz |
L3 Cache | 20 MB vs 11 MB |
Maximale Speichergröße | 128 GB vs 32 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2633 vs 2392 |
PassMark - CPU mark | 16251 vs 14285 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 4600HS
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 768 KB vs 640 KB |
L2 Cache | 3 MB vs 2.5 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 5 4600HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 5 4600HS |
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PassMark - Single thread mark | 2633 | 2392 |
PassMark - CPU mark | 16251 | 14285 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 5 4600HS | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Comet Lake | Zen 2 |
Startdatum | 30 Apr 2020 | 6 Jan 2020 |
Einführungspreis (MSRP) | $444 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 778 | 926 |
Processor Number | i9-10900TE | |
Serie | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 3.0 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 640 KB | 768 KB |
L2 Cache | 2.5 MB | 3 MB |
L3 Cache | 20 MB | 11 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105 °C |
Maximale Frequenz | 4.50 GHz | 4.0 GHz |
Anzahl der Adern | 10 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 20 | 12 |
Anzahl der Transistoren | 9800 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-4266 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 12 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |