Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 7 4800H

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-10900TE y AMD Ryzen 7 4800H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-10900TE

AMD Ryzen 7 4800H

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-10900TE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 8
4 más subprocesos: 20 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 4.50 GHz vs 4.2 GHz
2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt

Fecha de lanzamiento	30 Apr 2020 vs 6 Jan 2020
Número de núcleos	10 vs 8
Número de subprocesos	20 vs 16
Frecuencia máxima	4.50 GHz vs 4.2 GHz
Caché L3	20 MB vs 8 MB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 45 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 4800H

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 60% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2610 vs 2343
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 18464 vs 15095

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	1 MB vs 640 KB
Caché L2	4 MB vs 2.5 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2610 vs 2343
PassMark - CPU mark	18464 vs 15095

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 7 4800H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2343

2610

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15095

18464

Nombre	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 7 4800H
PassMark - Single thread mark	2343	2610
PassMark - CPU mark	15095	18464
3DMark Fire Strike - Physics Score		5835

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-10900TE	AMD Ryzen 7 4800H
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	30 Apr 2020	6 Jan 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$444
Lugar en calificación por desempeño	931	911
Processor Number	i9-10900TE
Series	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
OPN Tray		100-000000098
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz	2.9 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	640 KB	1 MB
Caché L2	2.5 MB	4 MB
Caché L3	20 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	4.50 GHz	4.2 GHz
Número de núcleos	10	8
Número de subprocesos	20	16
Number of GPU cores		7
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-3200MHz, LPDDR4-4266MHz
Gráficos
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096 x 2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		35-54 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)