Intel Core i9-13900T vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13900T und AMD Ryzen 9 7900X3D Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13900T

  • 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 12
  • 8 Mehr Kanäle: 32 vs 24
  • Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 89 °C
  • 2.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 120 Watt
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4201 vs 4133
Spezifikationen
Anzahl der Adern 24 vs 12
Anzahl der Gewinde 32 vs 24
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 89 °C
L1 Cache 1920 KB vs 768 KB
L2 Cache 32 MB vs 12 MB
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 120 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 4201 vs 4133

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7900X3D

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 5.6 GHz vs 5.30 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm
  • 3.6x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 50398 vs 44125
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz 5.6 GHz vs 5.30 GHz
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 7 nm
L3 Cache 128 MB vs 36 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 50398 vs 44125

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-13900T
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4201
4133
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
44125
50398
Name Intel Core i9-13900T AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark 4201 4133
PassMark - CPU mark 44125 50398
3DMark Fire Strike - Physics Score 11579

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i9-13900T AMD Ryzen 9 7900X3D

Essenzielles

Architektur Codename Raptor Lake Zen 4
Startdatum 4 Jan 2023 4 Jan 2023
Einführungspreis (MSRP) $549
Platz in der Leistungsbewertung 86 108
Processor Number i9-13900T
Serie 13th Generation Intel Core i9 Processors
Vertikales Segment Desktop Desktop
OPN Tray 100-000000909

Leistung

64-Bit-Unterstützung
L1 Cache 1920 KB 768 KB
L2 Cache 32 MB 12 MB
L3 Cache 36 MB 128 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 5 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 89 °C
Maximale Frequenz 5.30 GHz 5.6 GHz
Anzahl der Adern 24 12
Anzahl der Gewinde 32 24
Base frequency 4.4 GHz
Matrizengröße 71 mm²
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 47 °C
Anzahl der Transistoren 13140 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 89.6 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB
Unterstützte Speichertypen Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-5200
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0xA780
Ausführungseinheiten 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 770

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel FCLGA1700 AM5
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 120 Watt
Thermal Solution PCG 2020D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 24
PCI Express Revision 5.0 and 4.0 5.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)