Intel Core i9-13900T vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-13900T y AMD Ryzen 9 7900X3D para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-13900T

  • 12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 12
  • 8 más subprocesos: 32 vs 24
  • Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 100°C vs 89 °C
  • 2.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 3.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 120 Watt
  • Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4201 vs 4133
Especificaciones
Número de núcleos 24 vs 12
Número de subprocesos 32 vs 24
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 89 °C
Caché L1 1920 KB vs 768 KB
Caché L2 32 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 120 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 4201 vs 4133

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900X3D

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 5.6 GHz vs 5.30 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
  • 3.6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 50398 vs 44125
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima 5.6 GHz vs 5.30 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 7 nm
Caché L3 128 MB vs 36 MB
Referencias
PassMark - CPU mark 50398 vs 44125

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-13900T
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4201
4133
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
44125
50398
Nombre Intel Core i9-13900T AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark 4201 4133
PassMark - CPU mark 44125 50398
3DMark Fire Strike - Physics Score 11579

Comparar especificaciones

Intel Core i9-13900T AMD Ryzen 9 7900X3D

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Raptor Lake Zen 4
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 4 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP) $549
Lugar en calificación por desempeño 86 108
Processor Number i9-13900T
Series 13th Generation Intel Core i9 Processors
Segmento vertical Desktop Desktop
OPN Tray 100-000000909

Desempeño

Soporte de 64 bits
Caché L1 1920 KB 768 KB
Caché L2 32 MB 12 MB
Caché L3 36 MB 128 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 5 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 89 °C
Frecuencia máxima 5.30 GHz 5.6 GHz
Número de núcleos 24 12
Número de subprocesos 32 24
Base frequency 4.4 GHz
Troquel 71 mm²
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 47 °C
Número de transistores 13140 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 89.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-5200
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Device ID 0xA780
Unidades de ejecución 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 770

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 4

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Máxima resolución por eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados FCLGA1700 AM5
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 120 Watt
Thermal Solution PCG 2020D

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 24
Clasificación PCI Express 5.0 and 4.0 5.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)