Intel Pentium 4 HT 540 vs Intel Pentium III 1133
Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 540 und Intel Pentium III 1133 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 540
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Etwa 183% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 1.13 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | June 2004 vs July 2001 |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 1.13 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm vs 130 nm |
L1 Cache | 16 KB vs 8 KB |
L2 Cache | 1024 KB vs 256 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1133
- 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 29.1 Watt vs 84 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 29.1 Watt vs 84 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 540
CPU 2: Intel Pentium III 1133
Name | Intel Pentium 4 HT 540 | Intel Pentium III 1133 |
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Geekbench 4 - Single Core | 151 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 217 | |
PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 284 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium 4 HT 540 | Intel Pentium III 1133 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Prescott | Tualatin |
Startdatum | June 2004 | July 2001 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3305 | 3353 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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Matrizengröße | 109 mm | 80 mm2 |
L1 Cache | 16 KB | 8 KB |
L2 Cache | 1024 KB | 256 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 130 nm |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 1.13 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 125 million | 44 million |
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.13 GHz | |
Bus Speed | 133 MHz FSB | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 69 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 69°C | |
VID-Spannungsbereich | 1.5V | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | 775 | PPGA370 |
Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt | 29.1 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |