Intel Pentium 4 HT 540 vs Intel Pentium III 1133

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 540 y Intel Pentium III 1133 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium 4 HT 540

Intel Pentium III 1133

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 540

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 183% más alta: 3.2 GHz vs 1.13 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	June 2004 vs July 2001
Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 1.13 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm vs 130 nm
Caché L1	16 KB vs 8 KB
Caché L2	1024 KB vs 256 KB

Razones para considerar el Intel Pentium III 1133

2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 29.1 Watt vs 84 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	29.1 Watt vs 84 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 540
CPU 2: Intel Pentium III 1133

Nombre	Intel Pentium 4 HT 540	Intel Pentium III 1133
Geekbench 4 - Single Core	151
Geekbench 4 - Multi-Core	217
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		284

Comparar especificaciones

	Intel Pentium 4 HT 540	Intel Pentium III 1133
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Prescott	Tualatin
Fecha de lanzamiento	June 2004	July 2001
Lugar en calificación por desempeño	3315	3363
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Series		Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado		Discontinued
Desempeño
Troquel	109 mm	80 mm2
Caché L1	16 KB	8 KB
Caché L2	1024 KB	256 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	130 nm
Frecuencia máxima	3.2 GHz	1.13 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de transistores	125 million	44 million
Soporte de 64 bits
Frecuencia base		1.13 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		69 °C
Temperatura máxima del núcleo		69°C
Rango de voltaje VID		1.5V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	775	PPGA370
Diseño energético térmico (TDP)	84 Watt	29.1 Watt
Low Halogen Options Available
Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)