Intel Pentium 4 HT 540 vs Intel Pentium III 1133
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 540 y Intel Pentium III 1133 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 540
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 183% más alta: 3.2 GHz vs 1.13 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | June 2004 vs July 2001 |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 1.13 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm vs 130 nm |
Caché L1 | 16 KB vs 8 KB |
Caché L2 | 1024 KB vs 256 KB |
Razones para considerar el Intel Pentium III 1133
- 2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 29.1 Watt vs 84 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 29.1 Watt vs 84 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 540
CPU 2: Intel Pentium III 1133
Nombre | Intel Pentium 4 HT 540 | Intel Pentium III 1133 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 151 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 217 | |
PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 284 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium 4 HT 540 | Intel Pentium III 1133 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Prescott | Tualatin |
Fecha de lanzamiento | June 2004 | July 2001 |
Lugar en calificación por desempeño | 3305 | 3353 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Troquel | 109 mm | 80 mm2 |
Caché L1 | 16 KB | 8 KB |
Caché L2 | 1024 KB | 256 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 130 nm |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 1.13 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 125 million | 44 million |
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.13 GHz | |
Bus Speed | 133 MHz FSB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 69°C | |
Rango de voltaje VID | 1.5V | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | 775 | PPGA370 |
Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt | 29.1 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |