Intel Pentium 4 HT 660 vs Intel Pentium 4 HT 560

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 660 und Intel Pentium 4 HT 560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 4 HT 660

Intel Pentium 4 HT 560

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 660

CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	February 2005 vs June 2004
L1 Cache	28 KB vs 16 KB
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 660
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

975

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1106

Name	Intel Pentium 4 HT 660	Intel Pentium 4 HT 560
Geekbench 4 - Single Core	975	975
Geekbench 4 - Multi-Core	1106	1106

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium 4 HT 660	Intel Pentium 4 HT 560
Essenzielles
Architektur Codename	Prescott	Prescott
Startdatum	February 2005	June 2004
Platz in der Leistungsbewertung	2274	2275
Processor Number	660
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Matrizengröße	135 mm2	109 mm
L1 Cache	28 KB	16 KB
L2 Cache	2048 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	70.8°C
Maximale Frequenz	3.6 GHz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	169 million	125 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.400V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775, PPGA775	775
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt	115 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)