Intel Pentium 4 HT 660 vs Intel Pentium 4 HT 560

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 660 y Intel Pentium 4 HT 560 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 4 HT 660

Intel Pentium 4 HT 560

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 660

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
Alrededor de 75% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	February 2005 vs June 2004
Caché L1	28 KB vs 16 KB
Caché L2	2048 KB vs 1024 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 660
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

975

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1106

Nombre	Intel Pentium 4 HT 660	Intel Pentium 4 HT 560
Geekbench 4 - Single Core	975	975
Geekbench 4 - Multi-Core	1106	1106

Comparar especificaciones

	Intel Pentium 4 HT 660	Intel Pentium 4 HT 560
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Prescott	Prescott
Fecha de lanzamiento	February 2005	June 2004
Lugar en calificación por desempeño	2291	2292
Número del procesador	660
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.60 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Troquel	135 mm2	109 mm
Caché L1	28 KB	16 KB
Caché L2	2048 KB	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	70.8°C
Frecuencia máxima	3.6 GHz	3.6 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de transistores	169 million	125 million
Rango de voltaje VID	1.200V-1.400V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	PLGA775, PPGA775	775
Diseño energético térmico (TDP)	115 Watt	115 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)