Intel Pentium 4 HT 660 vs Intel Pentium 4 HT 560
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 660 y Intel Pentium 4 HT 560 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 660
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
- Alrededor de 75% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | February 2005 vs June 2004 |
Caché L1 | 28 KB vs 16 KB |
Caché L2 | 2048 KB vs 1024 KB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 660
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Pentium 4 HT 660 | Intel Pentium 4 HT 560 |
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Geekbench 4 - Single Core | 975 | 975 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1106 | 1106 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium 4 HT 660 | Intel Pentium 4 HT 560 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Prescott | Prescott |
Fecha de lanzamiento | February 2005 | June 2004 |
Lugar en calificación por desempeño | 2285 | 2286 |
Processor Number | 660 | |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.60 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Troquel | 135 mm2 | 109 mm |
Caché L1 | 28 KB | 16 KB |
Caché L2 | 2048 KB | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 70.8°C | |
Frecuencia máxima | 3.6 GHz | 3.6 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 169 million | 125 million |
Rango de voltaje VID | 1.200V-1.400V | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | PLGA775, PPGA775 | 775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt | 115 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |