Intel Pentium 4 HT 660 versus Intel Pentium 4 HT 560
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 660 et Intel Pentium 4 HT 560 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 660
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
- Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | February 2005 versus June 2004 |
Cache L1 | 28 KB versus 16 KB |
Cache L2 | 2048 KB versus 1024 KB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 660
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Pentium 4 HT 660 | Intel Pentium 4 HT 560 |
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Geekbench 4 - Single Core | 975 | 975 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1106 | 1106 |
Comparer les caractéristiques
Intel Pentium 4 HT 660 | Intel Pentium 4 HT 560 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Prescott | Prescott |
Date de sortie | February 2005 | June 2004 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2286 | 2287 |
Processor Number | 660 | |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Taille de dé | 135 mm2 | 109 mm |
Cache L1 | 28 KB | 16 KB |
Cache L2 | 2048 KB | 1024 KB |
Processus de fabrication | 90 nm | 90 nm |
Température de noyau maximale | 70.8°C | |
Fréquence maximale | 3.6 GHz | 3.6 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Compte de transistor | 169 million | 125 million |
Rangée de tension VID | 1.200V-1.400V | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | PLGA775, PPGA775 | 775 |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt | 115 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |