Intel Pentium 4 HT 660 versus Intel Pentium 4 HT 560

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 660 et Intel Pentium 4 HT 560 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 4 HT 660

versus

Intel Pentium 4 HT 560

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 660

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	February 2005 versus June 2004
Cache L1	28 KB versus 16 KB
Cache L2	2048 KB versus 1024 KB

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 660
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 560

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

975

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1106

Nom	Intel Pentium 4 HT 660	Intel Pentium 4 HT 560
Geekbench 4 - Single Core	975	975
Geekbench 4 - Multi-Core	1106	1106

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium 4 HT 660	Intel Pentium 4 HT 560
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Prescott	Prescott
Date de sortie	February 2005	June 2004
Position dans l’évaluation de la performance	2274	2275
Processor Number	660
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.60 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Taille de dé	135 mm2	109 mm
Cache L1	28 KB	16 KB
Cache L2	2048 KB	1024 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température de noyau maximale	70.8°C
Fréquence maximale	3.6 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	169 million	125 million
Rangée de tension VID	1.200V-1.400V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775, PPGA775	775
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt	115 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)