Intel Pentium 4 HT 670 vs Intel Pentium D 840

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 670 und Intel Pentium D 840 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 4 HT 670

Intel Pentium D 840

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 670

Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.2 GHz
Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 70.8°C vs 69.8°C
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 115 Watt vs 130 Watt

Maximale Frequenz	3.8 GHz vs 3.2 GHz
Maximale Kerntemperatur	70.8°C vs 69.8°C
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 840

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1

Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 670
CPU 2: Intel Pentium D 840

Name	Intel Pentium 4 HT 670	Intel Pentium D 840
Geekbench 4 - Single Core		186
Geekbench 4 - Multi-Core		309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium 4 HT 670	Intel Pentium D 840
Essenzielles
Architektur Codename	Prescott	Smithfield
Startdatum	May 2005	May 2005
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3288
Processor Number	670	840
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.80 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	135 mm2	206 mm2
L1 Cache	28 KB	28 KB
L2 Cache	2048 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	70.8°C	69.8°C
Maximale Frequenz	3.8 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Transistoren	169 million	230 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.400V	1.200V-1.400V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt	130 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)