Intel Pentium D 925 vs Intel Pentium III 800

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 925 und Intel Pentium III 800 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium D 925

Intel Pentium III 800

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 925

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 275% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 0.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 180 nm
3.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	3 GHz vs 0.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 180 nm
L1 Cache	28 KB vs 8 KB
L2 Cache	4096 KB vs 256 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 800

Etwa 26% höhere Kerntemperatur: 80°C vs 63.4°C
4.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 20.8 Watt vs 95 Watt

Maximale Kerntemperatur	80°C vs 63.4°C
Thermische Designleistung (TDP)	20.8 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium D 925
CPU 2: Intel Pentium III 800

Name	Intel Pentium D 925	Intel Pentium III 800
Geekbench 4 - Single Core	198
Geekbench 4 - Multi-Core	341
PassMark - Single thread mark		237
PassMark - CPU mark		182

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium D 925	Intel Pentium III 800
Essenzielles
Architektur Codename	Presler	Coppermine T
Startdatum	October 2006	n/d
Platz in der Leistungsbewertung	3283	3273
Processor Number	925
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	800 MHz
Bus Speed	800 MHz FSB	133 MHz FSB
Matrizengröße	162 mm2	80 mm
L1 Cache	28 KB	8 KB
L2 Cache	4096 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	180 nm
Maximale Kerntemperatur	63.4°C	80°C
Maximale Frequenz	3 GHz	0.8 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	376 million	44 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.3375V	1.75V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	20.8 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)