Intel Pentium D 925 vs Intel Pentium III 800

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium D 925 и Intel Pentium III 800 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium D 925

Intel Pentium III 800

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium D 925

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 275% больше тактовая частота: 3 GHz vs 0.8 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 180 nm
Кэш L1 в 3.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	2 vs 1
Максимальная частота	3 GHz vs 0.8 GHz
Технологический процесс	65 nm vs 180 nm
Кэш 1-го уровня	28 KB vs 8 KB
Кэш 2-го уровня	4096 KB vs 256 KB
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Причины выбрать Intel Pentium III 800

Примерно на 26% больше максимальная температура ядра: 80°C vs 63.4°C
В 4.5 раз меньше энергопотребление: 20.8 Watt vs 95 Watt

Максимальная температура ядра	80°C vs 63.4°C
Энергопотребление (TDP)	20.8 Watt vs 95 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium D 925
CPU 2: Intel Pentium III 800

Название	Intel Pentium D 925	Intel Pentium III 800
Geekbench 4 - Single Core	198
Geekbench 4 - Multi-Core	341
PassMark - Single thread mark		237
PassMark - CPU mark		182

Сравнение характеристик

	Intel Pentium D 925	Intel Pentium III 800
Общая информация
Название архитектуры	Presler	Coppermine T
Дата выпуска	October 2006	n/d
Место в рейтинге	3283	3273
Processor Number	925
Серия	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.00 GHz	800 MHz
Bus Speed	800 MHz FSB	133 MHz FSB
Площадь кристалла	162 mm2	80 mm
Кэш 1-го уровня	28 KB	8 KB
Кэш 2-го уровня	4096 KB	256 KB
Технологический процесс	65 nm	180 nm
Максимальная температура ядра	63.4°C	80°C
Максимальная частота	3 GHz	0.8 GHz
Количество ядер	2	1
Количество транзисторов	376 million	44 million
Допустимое напряжение ядра	1.200V-1.3375V	1.75V
Максимальная температура корпуса (TCase)		69 °C
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PLGA775	PPGA370, SECC2, SECC2495
Энергопотребление (TDP)	95 Watt	20.8 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)