Intel Pentium D 955 EE vs Intel Xeon MP 7020 Dual-Core
Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 955 EE und Intel Xeon MP 7020 Dual-Core Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 955 EE
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 2.67 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 27% geringere typische Leistungsaufnahme: 130 Watt vs 165 Watt
Startdatum | January 2006 vs December 2005 |
Maximale Frequenz | 3.46 GHz vs 2.67 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
L1 Cache | 28 KB vs 16 KB |
L2 Cache | 4096 KB vs 1024 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt vs 165 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon MP 7020 Dual-Core
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 76°C vs 68.6°C
Maximale Kerntemperatur | 76°C vs 68.6°C |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium D 955 EE | Intel Xeon MP 7020 Dual-Core | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Presler | Paxville |
Startdatum | January 2006 | December 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Processor Number | 955 | 7020 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Server |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.46 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Matrizengröße | 162 mm2 | 206 mm2 |
L1 Cache | 28 KB | 16 KB |
L2 Cache | 4096 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 68.6°C | 76°C |
Maximale Frequenz | 3.46 GHz | 2.67 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 376 million | 230 million |
VID-Spannungsbereich | 1.200V-1.3375V | 1.2625V-1.4125V |
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 53.3mm x 53.3mm |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | PPGA604 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 165 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |