Intel Pentium D 955 EE vs Intel Xeon MP 7020 Dual-Core

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 955 EE und Intel Xeon MP 7020 Dual-Core Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 955 EE

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
  • Etwa 30% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 2.67 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 27% geringere typische Leistungsaufnahme: 130 Watt vs 165 Watt
Startdatum January 2006 vs December 2005
Maximale Frequenz 3.46 GHz vs 2.67 GHz
Fertigungsprozesstechnik 65 nm vs 90 nm
L1 Cache 28 KB vs 16 KB
L2 Cache 4096 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt vs 165 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon MP 7020 Dual-Core

  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 76°C vs 68.6°C
Maximale Kerntemperatur 76°C vs 68.6°C

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium D 955 EE Intel Xeon MP 7020 Dual-Core

Essenzielles

Architektur Codename Presler Paxville
Startdatum January 2006 December 2005
Platz in der Leistungsbewertung not rated not rated
Processor Number 955 7020
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Server

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.46 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 667 MHz FSB
Matrizengröße 162 mm2 206 mm2
L1 Cache 28 KB 16 KB
L2 Cache 4096 KB 1024 KB
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 68.6°C 76°C
Maximale Frequenz 3.46 GHz 2.67 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 376 million 230 million
VID-Spannungsbereich 1.200V-1.3375V 1.2625V-1.4125V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm 53.3mm x 53.3mm
Unterstützte Sockel PLGA775 PPGA604
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt 165 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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