Intel Pentium E6700 vs Intel Pentium D 950
Vergleichende Analyse von Intel Pentium E6700 und Intel Pentium D 950 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium E6700
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt
- Etwa 89% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1311 vs 695
- Etwa 74% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1182 vs 681
- Etwa 85% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 407 vs 220
- Etwa 88% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 732 vs 389
Spezifikationen | |
Startdatum | May 2010 vs January 2006 |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 28 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1311 vs 695 |
PassMark - CPU mark | 1182 vs 681 |
Geekbench 4 - Single Core | 407 vs 220 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 732 vs 389 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 950
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 3.2 GHz
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 3.4 GHz vs 3.2 GHz |
L2 Cache | 4096 KB vs 2048 KB (shared) |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium E6700
CPU 2: Intel Pentium D 950
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Pentium E6700 | Intel Pentium D 950 |
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PassMark - Single thread mark | 1311 | 695 |
PassMark - CPU mark | 1182 | 681 |
Geekbench 4 - Single Core | 407 | 220 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 732 | 389 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.355 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 14.118 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.079 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.588 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.554 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium E6700 | Intel Pentium D 950 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Wolfdale | Presler |
Startdatum | May 2010 | January 2006 |
Einführungspreis (MSRP) | $80 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 3045 | 3041 |
Jetzt kaufen | $16.99 | |
Processor Number | E6700 | 950 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 33.71 | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.40 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 82 mm2 | 162 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 28 KB |
L2 Cache | 2048 KB (shared) | 4096 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 74.1°C | C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 3.4 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 228 million | 376 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | 1.200V-1.3375V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Unterstützte Sockel | LGA775 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 130 Watt |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |